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中国移动在8月5日公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果,这是目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。共有7家厂商中标,其中移远成为最大赢家。
在芯片平台方面,采用高通骁龙X55基带芯片的模组中标份额合计约50%,共159962片;采用紫光展锐春藤V510基带芯片的模组中标份额合计约42%,共134784片;剩余份额属于联发科bat365。
作为终端设备的核心部件之一,5G模组在各种领域都有广泛的应用,包括云办公、无线网关、5G高清视频直播、智能电网、智能制造等。它在5G终端发展和5G技术应用推广中起着至关重要的作用,将推动各行各业的智能化、互联化。
骁龙X55模组于2019年发布,采用7纳米工艺制程,支持多种频段,同时支持SA和NSA部署。它与全球各大运营商和终端厂商合作,促进了全球5G的发展。骁龙X55模组在稳定性、领先度和成熟度方面都表现出色,在国内满足了智能手机和物联网终端的需求bat365在线登录网站。
高通公司于今年年初发布了新一代的骁龙X65模组,下行速率达到了10Gbps,同时支持3GPP Release 16规范。它具有可升级架构,为运营商提供更高的灵活性和降低终端成本。
中国已成为全球最大的物联网市场,未来全球联网终端数量将持续增长。高通公司联合众多合作伙伴共同推进物联网产业生态系统的建设和发展,加速终端形态创新和数字化升级,为各行各业带来更多的5G应用场景。
根据IHS rkit的报告,到2035年,5G将为全球带来13.1万亿美元的经济产出,为多个行业带来积极变革。企业需要共同合作,挖掘5G的潜力,加速迎来美妙的万物互联时代。