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bat365:半导体芯片制造FAB厂实现全自动化必须经历的阶段有哪些?

发布日期:2025-02-21 访问量:

  Hello,大家好,今天我们聊下Fab厂的自动化模式--Auto Mode.

  12寸Fab厂的目标是--"关灯工厂",工厂里不需要人为参与,自动化派货。

  那么Fab的自动化模式分为哪几个阶段呢?

  ▌1.Manual--人工操作阶段

  场景:机台没有实现自动化,需要操作员先将所需物料搬送到机台上,然后在机台旁通过机台的操作按钮进行控制生产。如果有多批次物料的话得根据经验参考规则进行派货的选择和判定。

  人机比:这种阶段一般一个人管2~3个机台。

  必备的系统:MESbat365官网登录入口

  ▌2.Auto 1--机台自动化阶段

  场景:机台可以通过EAP程序远程的发送操作指令,并通过EAP程序实时获取机台的状态等信息数据,操作员可以在FAB的交接区的电脑上通过UI程序控制多个机台。

  人机比:这种阶段一般一个人管4~8个机台。

  必备的系统:MES,EAP。

  ▌3.Auto 2--运输自动化阶段

  场景:FOUP和Reticle等物料可以通过天车等进行传输,无需人为进行搬运。

  人机比:这种阶段一般一个人管10~20个机台。

  必备的系统:MES,EAP,AMHS。

  ▌4.Auto 3--派工自动化阶段

  场景:无需人员通过UI给EAP或者AMHS发送指令,系统先自动判定先跑哪个批次,再跑哪个批次,然后再自定发送操作指令给EAP或者AMHS进行操作。

  人机比:这种阶段一般一个人管30~60+个机台。

  必备的系统:MES,EAP,AMHS,RTD,Full Auto,APC......等等。

  有些早期的Fab厂没有AMHS,只需要人为参与搬运,但是不需要人为操作机台和派活的判定,有时又称之为Auto 1.5,也就是MES+EAP+RTD等。

  ▌自动化的过程需要循序渐进

  FAB达到Auto3(全自动化)是一个循序渐进的过程,逐个阶段,逐个区域,逐个类型的机台而进行的,特殊情况下,还需要人为干预自动派货,对于厂内也有如下指标判定自动化率。

  自动化率=自动派货的操作数/总的派货操作数。

  所以说,自动化的程度越高,每个人可以管控的机台数就越多,FAB内就不需要工程师进行操作。

半导体芯片制造FAB厂实现全自动化必须经历的阶段有哪些?

  这时,大家的工作重点从操作机台变为派货分析,从体力劳动变为脑力劳动,大伙只需通过Report平台,分析和优化派货的业务算法即可。

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标签: 半导体芯片   自动化   机台  
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