12月28日下午，“星光中国芯工程”20周年创新成果与展望报告会在人民大会堂召开。中国工程院院士、第十三届全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创建人兼首席科学家邓中翰在会上表示，“在物理层面，智能芯片的发展已经受到了物理规律的限制，看似已经接近了极限的时候，在信息层面的技术创新还远远没有碰到天花板。”

　　近年来，“星光中国芯工程”探索了集成电路设计技术深层次发展路径，提出了 “智能摩尔之路”。智能摩尔之路就是跳出二维，走向三维，从物理层面延伸到信号层面，借鉴人脑的机制，通过算法的升级以及芯片架构的更新，形成更加智能的计算。

　　基于智能摩尔之路的思路，“星光中国芯工程”团队提出了多核异构处理器（XPU）概念，即结合CPU、GPU、NPU、DSP等技术，在底层对数据进行交互处理，通过架构上的突破，适应当今大数据时代的发展。

　　邓中翰

　　XPU并不像SoC只是将不同模块做物理集成，而是将不同类型的处理器核进行算力共享、内存共享，实现深层次的融合计算。XPU能够在实际应用中，特别是嵌入式应用中提高系统的“性能/功耗”比。

　　邓中翰表示，接下来，“星光中国芯工程”团队将进一步研究新一代智能处理技术，研究基于XPU的多模融合计算架构，研究高效率、高信噪比的多光谱信号压缩编码技术，研究视频结构化技术和数据安全技术，并持续迭代推出XPU多核异构智能处理器。

　　其认为，多核异构的处理器在未来将会应用于不同的应用场景，对数据场景进行筛选分析，并用最优的数据处理方式对数据进行加工分析并计算结果帮助决策及赋能行业应用。bat365官网登录入口

　　未来十年，“星光中国芯工程”计划投资100亿元，用于芯片技术研发、标准研究制定、系统应用开发、以及大规模产业化，并基于XPS数字像素智能传感技术和XPU多核异构智能处理器芯片技术，协同研究小样本机器学习技术、深空探测感知系统技术、基于视觉关注的多模信息实时处理技术等八大关键核心技术，服务更多国家战略需求bat365在线登录网站。

　　1999年，邓中翰等一批海外爱国博士企业家响应号召，回国承担并启动实施“星光中国芯工程”，在北京中关村设立中星微电子公司，承建数字多媒体芯片技术国家重点实验室，致力于超大规模集成电路芯片的研发、设计及产业化工作。

　　2001年，中国第一颗百万门级超大规模数字多媒体芯片“星光一号”诞生。其后数年间，“星光多媒体”系列芯片被苹果、三星、飞利浦、惠普、LG、索尼、戴尔等品牌规模采用，占领了全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额，彻底结束了中国无“芯”的历史。

　　2005年，中星微电子在纳斯达克证券市场上市，成为中国芯片设计领域第一家在美国纳斯达克上市的公司。截至目前，“星光中国芯工程”已突破芯片设计15大核心技术，申请3000多件国内外技术专利，形成了完整的“数字多媒体”、“应用处理器”、“智能安防”、“传感网物联网”、“人工智能”五大芯片技术体系。

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