在2024国际消费电子展（CES）期间，Ambarella展示了在其新款N1系列SoC上运行多模态大模型（Multi-Modal LLM），其每次推理的功耗显著低于当前市场的通用GPU解决方案。生成式AI是为了处理大规模数据集而最早应用于服务器上的变革性技术，而安霸的目标是将生成式AI部署于终端设备和本地硬件上，从...
2025-01-26
为更好的服务物联网产业，推动芯片及通信技术与应用，EETOP将于2018年10月17日在上海浦软大厦举办“物联网芯片及通信技术高峰论坛”。此次峰会重在技术干货分享及实操演练，主要面向工程师、技术负责人、产品经理等与产品研发、设计、生产等环节息息相关的专业参会代表，旨在了解物联网前沿技术、提高创新能力、加强产业链协同...
2025-01-26
科技界迎来革新性突破：国际首款X/γ核辐射剂量探测芯片成功量产 2024年10月24日，科技日报记者从中国核工业集团有限公司获悉:中核集团原子能院核安全与环境工程技术研究所研发的全球首款X/γ核辐射剂量探测芯片，已经顺利实现了量产。这一里程碑式的成就，无疑将为核安全监测领域注入新的活力bat365。bat365 ...
2025-01-26
汽车电子应用网消息，7月29日，地平线在发布会上推出了征程5系列芯片，以及基于征程5打造的全场景整车智能解决方案和全场景整车智能计算平台。同时，地平线宣布将TogetherOS开源开放。 征程5是地平线专为高级别自动驾驶打造的AI处理器，采用16nm工艺，单颗芯片最大算力达128TOPS，计算性能可达1283FP...
2025-01-26
选取了常用的低成本微流控芯片专家 - 苏州汶颢微流控技术股份有限公司微流控芯片加工方法进行介绍。 微模塑成型 由于PDMS材料在微流控芯片加工领域的广泛应用，基于PDMS的微模塑成型成为目前最为常见的微流控芯片加工方法。其中，使用SU-8光刻胶作为模具对PDMS进行模塑成型较为常见，将SU-8光刻胶旋涂在硅片上...
2025-01-26
近日，三星正式对外发布新一代可穿戴芯片 Exynos W920，这款芯片采用先进的 5nm 工艺制程，是一款专为智能手表等可穿戴设备设计的芯片bat365。芯片正式亮相后，三星紧接着就发布了基于这款芯片的新款智能手表 Galaxy Watch4 和 Galaxy Watch4 Classic。 1 增长缓慢，痛...
2025-01-26
来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）翻译自「cleantechnica」，谢谢。 激光雷达是“光检测和测距”的简写，在概念上与雷达相同，只是它使用光代替无线电波来“看到”人眼不可见的事物bat365官网登录入口。与雷达单元相比，激光雷达单元在检测人和狗等生物方面做得更好，但是雷达在穿透雾，烟雾，雨水和...
2025-01-26
近年来，芯片产业的竞争愈发激烈，各国纷纷加大对半导体领域的投入，希望能够在这一关键技术上取得突破，掌握更多的话语权。而在这场没有硝烟的战争中，东方大国凭借着强大的市场需求和不断加大的研发投入，逐渐崭露头角，成为全球芯片产业不可忽视的重要力量。 近日，东方大国的四大行业协会联合发声，呼吁各界在采购芯片时要谨慎对待美...
2025-01-26
本周，苹果发布了多款M4 Mac系列新品。目前，全新iMac、Mac mini、MacBook Pro已经上架开启预售。同时，M4 Pro、M4 Max这两款芯片的 Geekbench 6 基准测试结果已经出炉。 M4 Pro据悉，苹果M4 Pro芯片集成高达14颗核心，包括10颗性能核心和4颗能效核心；同时图形...
2025-01-26欢迎关注，了解更多资讯
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