芯片制造主要环节bat365在线登录网站 一个完整的芯片生产需历经IC设计、晶圆制造、封装测试等三大主要环节。 以下主要介绍封装测试。 集成电路封装测试：包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。 封装：是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成...
2025-02-14
无线通信背后的神秘技术解析 无线通信已经成为现代社会的重要组成部分，它给我们带来了前所未有的便利。然而，许多人对于无线通信背后的技术仍然感到神秘。本文将分析无线通信的三个关键层次，并揭示其中的奥秘。物理层：电波与信号 无线通信的基础是电波的传输。电波是一种特殊的电磁波，能够通过空气或其他介质传播。在无线通信...
2024-10-23欢迎关注，了解更多资讯
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