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IBM推“全球首款”高能效AI芯片，采用超低精度“黑科技”

　　芯东西（ID：aichip001）　　作者 | 温淑　　编辑 | Panken　　芯东西2月18日报道，本届集成电路设计领域顶会“国际固态电路会议（ISSCC 2021）”正在进行中（2021年2月13日到22日）bat365。作为已有近70年历史的集成电路产学届盛会，ISSCC 2021亦被许多厂商视为发布其领先...
2025-01-25

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