点击上方“蓝色字”可关注我们！ 近日，四川省泸州航空航天产业园区管委会与深圳创久科技有限公司签订存储芯片封装测试智能制造项目投资协议。泸州航空航天产业园区将以此项目为龙头，力争在3年内实现打造百亿级产值军民融合高端电子信息产业园的目标。 图片来源：泸州航空航天产业园区管委会 据了解，完整的芯片产业链从IC设计...
芝能智芯出品 混合键合技术在先进封装领域越来越受到关注，提供了功能相似或不同芯片之间最短的垂直连接，以及更好的热学、电气和可靠性结果。这种技术不仅能够缩小互连至亚微米间距，还能提供高带宽和增强的功率效率。 然而，尽管一些芯片制造商已经在大批量制造（HVM）中采用了混合键合，但目前该工艺的成本仍然较高，难以大规模...
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