芝能智芯出品 混合键合技术在先进封装领域越来越受到关注，提供了功能相似或不同芯片之间最短的垂直连接，以及更好的热学、电气和可靠性结果。这种技术不仅能够缩小互连至亚微米间距，还能提供高带宽和增强的功率效率。 然而，尽管一些芯片制造商已经在大批量制造（HVM）中采用了混合键合，但目前该工艺的成本仍然较高，难以大规模...
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