芯片制造主要环节bat365在线登录网站 一个完整的芯片生产需历经IC设计、晶圆制造、封装测试等三大主要环节。 以下主要介绍封装测试。 集成电路封装测试：包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。 封装：是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成...
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